Chỉ mới hôm qua những hình ảnh đồ họa, kích thước của Samsung Galaxy S7 bị rò rỉ thì hôm nay (11/12), bộ khung kim loại của máy đã lộ ảnh thực tế rõ nét. Mọi thứ đã đến rất nhanh vì vậy mà các báo cáo gần đây cho rằng Galaxy S7 sẽ ra mắt trong tháng 2 là điều dễ hiểu.
Như bạn có thể thấy bên trên, đây là một bộ khung kim loại được cho là của Samsung Galaxy S7 được các trang mạng Trung Quốc đăng tải. Điểm khác biệt mà bạn có thể thấy rõ ràng nhất so với thế hệ trước là vị trí cổng USB Type-C ở cạnh dưới, có vẻ như không còn dàn lỗ loa nữa.
Còn về tổng thể thì nó vẫn rất giống với Samsung Galaxy S6 hiện tại, chỉ có điều là các lỗ loa ngoài không có. Rất có thể lưới loa sẽ được đặt ngay giữa cổng USB Type-C và jack cắm tai nghe hoặc nó được di chuyển ra mặt sau.
Không dừng lại ở đó, nguồn gốc tung những hình ảnh này còn xác nhận rằng Samsung Galaxy S7 sẽ được trang bị chip Snapdragon 820. Một bộ vi xử lý mạnh mẽ mà thông tin mới đây cho thấy nó đạt điểm AnTuTu lên tới 130 ngàn điểm.
Cũng cách đây ít ngày (7/12), hình ảnh về thiết kế của Samsung Galaxy S7 đã lộ diện nhưng nó có cạnh dưới khác với ảnh rò rỉ hôm nay bởi nó cổng kết nối nằm ngay giữa kế bên là các lỗ loa và lỗ micro.
Nguồn GSMArena
0 comments:
Post a Comment