Dường như sự cố Note7 của Samsung đã khiến LG “ám ảnh”,
vì thế hãng này đã trang bị nhiều “đồ chơi” nhằm giúp siêu phẩm LG G6 không đi
vào đường cũ của Note7.
Như mọi năm, iFixit sẽ tiến hành “xẻ thịt” những chiếc
smartphone để xem cấu tạo bên trong nhưng năm nay có chút khác biệt là LG sẽ tự
tay “thịt” sản phẩm của mình.
Đầu tiên là tiến hành gở bỏ lưng máy. Sau thao tác mở
bung mặt lưng, bảng mạch chính và viên
pin của LG G6 lộ ra. Không giống những chiếc smartphone hiện nay, LG G6 dùng
pin Li-Po ( hay còn gọi là pin Lithium-Ion Polymer ) thay vì Li-Ion như thông
thường.
Sau khi tháo bở bảng mạch chính bên dưới, chip
Snapdragon 821 của máy lộ ra, ngay phía dưới con chip là một ống dẫn nhiệt bằng
đồng. Ngoài ống đồng vừa phát hiện, LG G6 còn được trang bị thêm 1 Ống đồng dẫn
nhiệt từ pin, giúp giảm nhiệt độ của pin khi đang trong trang thái sạc.
Ở trong 2 ống đồng này là 1 lớp dung dịch làm mát có
trọng lượng 0,1 gram. Theo LG cho biết, dù khá nhỏ nhưng dung dịch này có khả
năng làm giảm 10% nhiệt độ khi máy hoạt động hết công suất.
Qua những hình ảnh bên trên ta có thể thấy LG đã rút
kinh nghiệm sâu sắc từ phía Samsung. Không chỉ ấn tượng với hệ thống chống cháy
nổ, LG G6 còn được trang bị con chip khủng và ngoại hình rất xuất sắc, mời bạn
tham khảo điện thoại LG G6 tại đây: https://bachlongmobile.com/lg-g6.html
Bạch Long Mobile
0 comments:
Post a Comment